國聯(lián)萬眾是一家第三代半導體研發(fā)平臺,致力于建設第三代半導體研發(fā)創(chuàng)新公共平臺,包括第三代半導體工藝平臺、封裝測試平臺、可靠性檢測平臺、科技服務平臺等四大基礎平臺,為第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地提供研發(fā)支撐和條件保證。
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