中芯國際，躋身全球晶圓代工前三

12月17日資訊，根據市場調研機構TrendForce最新發布的報告，2024年第三季度，全球晶圓代工市場格局中，臺積電繼續穩居榜首，其市場占有率高達64.9%，并進一步擴大了與第二名三星的差距，后者市占率僅為9.3%，這是TrendForce記錄以來，三星市占率首次跌破10%的關口。

與此同時，中芯國際在第三季度實現了0.3%的增長，市占率達到6%，正逐步縮小與三星的差距。中國晶圓代工企業在成熟制程市場上展現出了強勁的增長勢頭，特別是以中芯國際和華虹半導體為代表的中國傳統半導體廠商，其需求大幅增加，并通過低價策略展開競爭，這對三星在中國的晶圓代工業務構成了顯著威脅。

中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）成立于2000年，是一家純商業性集成電路代工廠，總部位于中國上海。中芯國際主要業務是根據客戶或第三方的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片，提供從0.35微米到14納米制程工藝的設計和制造服務。經過多年發展，中芯國際已成長為中國大陸規模最大、技術水準最高的晶片代工企業之一，并在全球晶圓代工市場中占據重要地位。目前，中芯國際在全球范圍內擁有多個制造基地和營銷辦事處，致力于為客戶提供一站式晶圓代工服務，推動集成電路產業的發展。

為應對這一挑戰，三星已調整策略，開始重視成熟制程的發展，不再與臺積電在先進制程領域展開直接競爭。此外，聯電以5.2%的市占率位列第四，而格芯則以4.8%的份額緊隨其后，排名第五。華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電以及合肥晶合也成功躋身全球晶圓代工市場前十名之列。