先進封裝技術介紹--高帶寬架構（HBF，High Bandwidth Fabrics）

最基礎的“能否裝得下、連得上”的規則。

• 凸塊與間距規則：

• 凸塊類型：明確允許使用的互連類型（如微凸塊用于標準連接，銅柱或混合鍵合用于Foveros Direct）。

• 凸塊間距：規定最小凸塊中心距（例如，標準微凸塊為35-55μm，混合鍵合可達<10μm）。這直接決定了互連密度和帶寬。

• 凸塊陣列布局：規定芯粒邊緣必須留出非功能凸塊（啞凸塊） 用于機械支撐，以及電源/接地凸塊的分布比例和模式。

• 芯粒與硅橋布局規則：

• 芯粒尺寸和形狀限制：對芯粒的最大/最小尺寸、長寬比、以及邊緣到有效電路的距離（切割道）有明確規定。

• 芯粒到芯粒間距：規定兩個相鄰芯粒之間的最小距離（芯片到芯片間隙），以確保有足夠空間填充下填料，并避免熱機械應力干擾。

• 硅橋對準容差：規定芯粒上的凸塊陣列與下方硅橋上的焊盤之間允許的最大對準誤差（通常為±1~2μm）。這直接影響設計的余量和良率。

• “Keep-out Zone”規則：

• 在芯粒的特定區域（如靠近邊緣、靠近高熱模塊處）禁止放置敏感電路或關鍵信號凸塊，以規避應力、熱梯度或封裝效應的不利影響。