英特爾“四年五制程節(jié)點”即將按時到站：Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運行

來源: EEWORLD算力時代，芯片制程作為快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工領域三雄也在競逐2nm（或Intel 18A/Intel 20A）的高地。在這條賽道上，英特爾一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五個制程節(jié)點”計劃，即通過在（當時的）未來四年內(nèi)推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個制程節(jié)點，于2025年重獲制程

2024-10-14 LH 575

蘋果A18 芯片發(fā)布，一切皆在預料之中

過去幾年，蘋果一直將最重要的芯片更新留給 iPhone Pro 機型，而價格較低的非 Pro 版 iPhone 則使用一年前的芯片。今年，蘋果將為 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片，該公司表示這些芯片“從頭開始專為 Apple Intelligence 設計”。Apple A18（沒有 Pro，沒有 Bionic，只有 A18）將為新款iPhone 16 和 1

2024-09-11 LH 1013

6月16日，在“2024中國（重慶）獨角獸企業(yè)大會”上，長城戰(zhàn)略咨詢發(fā)布《中國獨角獸企業(yè)研究報告2024》，據(jù)該報告統(tǒng)計，2023年中國獨角獸企業(yè)共有375家，主要分布于39個賽道，大模型、可控核聚變、GPU芯片、半導體材料、氫能、新型儲能、合成生物等領域加快涌現(xiàn)獨角獸企業(yè)。集成電路、清潔能源、商業(yè)航天等前沿科技領域獨角獸企業(yè)數(shù)量占比近七成（249家），新晉獨角獸企業(yè)中這一比例更高，超八成。所有獨

2024-08-08 LH 802

設備擔重任 ｜第12屆半導體設備與核心部件展示會9月底無錫開幕

CSEAC作為我國半導體行業(yè)專注「設備與核心部件」領域的展示會，集企業(yè)展示、論壇交流、權威發(fā)布于一體，為眾多半導體設備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好展示平臺。第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）將于2024年9月25日至27日，在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會遵循“專業(yè)化、高水平、產(chǎn)業(yè)化”的辦會宗旨，設大型展覽、專業(yè)論壇、新品發(fā)布、對接會等活動，將為行業(yè)呈現(xiàn)一場“內(nèi)

2024-08-06 LH 527

171億元！國產(chǎn)龍頭存儲廠，落戶浦東！

據(jù)上海土地市場官網(wǎng)消息，長鑫科技子公司芯浦天英智能科技（上海）有限公司6月份與上海政府簽署了土地購買合同，以建設高端封測存儲芯片工廠。信息顯示，芯浦天英以1.86億元的價格，在上海市浦東新區(qū)金橋南區(qū)競得浦東新區(qū)金橋南區(qū)PDP0-0407單元01-04地塊，面積為130704.22㎡，用途為工業(yè)用地。據(jù)芯浦天英產(chǎn)線建設項目方案設計顯示，新項目規(guī)劃產(chǎn)能為高端封測存儲芯片，主要涉及工藝為先進封裝。據(jù)悉，

2024-07-02 LH 3757

國產(chǎn)Micro OLED面板廠狂奔

2023年6月，蘋果正式發(fā)布公司第一款MR設備Vision Pro，該設備內(nèi)屏采用了4K分辨率、像素密度達3000PPI以上的Micro OLED屏幕，Vision Pro因此成為了首款使用Micro OLED實現(xiàn)雙目8K效果的產(chǎn)品。圖片來源：蘋果由于蘋果MR設備的應用，Micro OLED再次成為了顯示行業(yè)焦點技術。實際上在近年VR/AR等XR設備陳出不窮的情況下，Micro OLED在微顯示領

2024-06-05 LH 858

美國打壓中國半導體，韓國三星和SK海力士很受傷

盡管美國不斷努力削弱中國的技術進步，但來自韓國的報道表明一個令人擔憂的現(xiàn)實：中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕超，對韓國在中國市場的主導地位構成了重大挑戰(zhàn)。以三星和SK海力士為代表的韓國企業(yè)很受傷。與最初的預期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業(yè)競爭力。美國的限制加速了中國的自給自足進程，尤其是成熟制程的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，和智能手機等終端產(chǎn)品。事實上，中國不僅在智能手機和顯示器領域鞏固了地位，而且在關鍵的半

2024-05-06 LH 232

突發(fā)7.4級強震！全球GPU、存儲、芯片大震蕩！

臺灣花蓮縣海域發(fā)生7.3級地震中國地震臺網(wǎng)正式測定：04月03日07時58分在臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經(jīng)121.74度）發(fā)生7.3級地震，震源深度12千米。按照歷史經(jīng)驗，地震影響產(chǎn)業(yè)的五個板塊：（1）臺灣省芯片cowos封裝板塊，GPU/AI芯片產(chǎn)能。（2）臺灣省的晶圓廠代工，高階手機和服務器芯片。（3）臺灣省的面板LCD工業(yè)，將持續(xù)影響供給。（4）日韓的存儲產(chǎn)業(yè)，dram和nand/

2024-04-09 LH 765